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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
几种典型工艺流程
A1．1 单机式波峰焊工艺流程
a． 元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱；
b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。
A1．2 联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。
附录B
波峰焊机基本操作规程
(参考件)
B1 波峰焊机基本操作规程
B1．1 准备工作
a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；
b． 检查波峰焊机定时开关是否良好；
c．检查锡槽温度指示器是否正常。
方法：进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度，判断温度是否随其变化：
d． 检查预热器系统是否正常。
方法：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常；
e．检查切脚刀的工作情况。
方法：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵；
f． 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；
方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；
g，待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。
B1.2 操作规则
a．波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行一般性的维修保养；
b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；
c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周围的废物和污物；
d，操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品；
e．焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作；
f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；
g．工作场所不允许吸烟吃食物；
h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。
B2单机式波峰焊的操作过程
B2.1 打开通风开关。
B2.2 开机
a．接通电源；
b．接通焊锡槽加热器；
c． 打开发泡喷涂器的进气开关；
d．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；
e．开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度；
f． 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：
g．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；
h．检查调整助焊剂密度符合要求；
i．检查助焊剂发泡层是否良好；
j． 打开预热器温度开关，调到所需温度位置；
k．调节传动导轨的角度；
l．开通传送机开关并调节速度到需要的数值；
m．开通冷却风扇；
n．将焊接夹具装入导轨；
o． 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端；
p．焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；
q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。
B3 联机式波峰焊机操作过程
B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序进行操作。
B3.2 继续本机的操作
a. 插件工人按要求配戴细纱手套。(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行；
b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配；
c.开通冷却风机；
d. 开通切脚机；
e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸；
f. 执行B2．2中P和q项；
g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接。
B4 焊后操作
a．关闭气源；
b．关闭预热器开关；
c．关闭切脚机开关；关闭清洗机开关；
d．调整运送速度为零，关闭传送开关；
e．关闭总电源开关；
f． 将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净；
g．将波峰焊机及夹具清洗干净。
B5 焊接过程中的管理
a．操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况；
b．操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查；
c．及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；
焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)。
1.波峰焊：
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。
波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
2.回流焊：
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗
3.波峰焊和回流焊接的区别：
区别一：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊基本可以理解为，它对稍大相对小元件焊锡，与回流焊不同处就在这，而回流焊它对板子与元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地。
（1）回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
（2）波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
（3）工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
区别二：波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件。
（1）波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
（2）工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。
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